高通否认获得华为逻辑折叠芯片专利许可

华为与高通达成一项长期专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能等多个技术领域。高通否认彭博社关于获得华为逻辑折叠芯片制造技术专利许可的报道。高通官网发布声明称，协议具体条款保密，高通为净支付方，且与逻辑折叠芯片技术无关。

推荐理由：澄清了关于高通与华为专利许可协议的误解，有助于市场了解真实情况。

来源：IT之家｜原文时间：2026-10-07

原文链接：https://www.ithome.com/1/010/215.htm

原题：高通官网发布与华为专利许可协议补充声明：关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法不属实