我想用这张照片，因为它展示了实际的包装盒，看起来酷多了。上面的黑色部分是DRAM，但还没加工。我们用Hitachi的XTEM很快就能做横截面观察。SemiAnalysis：我们在硅片上做了文章。SemiAnalysis STEEL拆解实验室带来了iPhone 18 Pro Max，采用A20硅片在TSMC N2工艺上制造。更多精彩内容敬请期待...
—— Dylan Patel (@dylan522p) X帖子｜2026-09-22T01:27:07+00:00
原帖：https://x.com/dylan522p/status/2102208035225760191
Dylan Patel：我想用这张照片，因为它展示了实际的包装盒，看起来酷多了。上面…
我想用这张照片，因为它展示了实际的包装盒，看起来酷多了。上面的黑色部分是DRAM，但还没加工。我们用Hitachi的XTEM很快就能做横截面观察。SemiAnalysis：我们在硅片上做了文章。SemiAnalysis STEEL拆解实验室
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